技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體焊接件周轉治具。

背景技術

TVS芯片是一種固態的半導體器件，TVS的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

在半導體器件的生產流程中，在基板上貼裝固定器件、設置導線等步驟完成后，往往會對器件進行封裝，即采用環氧樹脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件與外界隔離，以防止空氣中的雜質對器件電路進行腐蝕，從而造成電氣性能下降；另一方面，封裝后的器件也更便于安裝和運輸。

在半導體封裝制造過程中，需要將芯片器件與引線框架進行焊接，而焊接件需要周轉，現有技術中半導體焊接件通常是疊放在一起進行周轉的，這樣容易導致兩片相鄰半導體焊接件之間會卡住，進而可能損傷芯片，導致芯片報廢。

實用新型內容

基于此，本實用新型的目的是提供一種半導體焊接件周轉治具，旨在解決現有技術中的半導體焊接件在轉運時會損傷芯片導致芯片報廢的問題。

本實用新型提出的半導體焊接件周轉治具，包括轉運支架和設置在轉運支架上的隔板，轉運支架包括連接板和平行設置在連接板兩側的擋板，擋板上兩側對稱設置有安裝槽用于放置隔板，安裝槽沿擋板高度方向等距分布，隔板置于安裝槽時，隔板遠離連接板一側向外延伸有與隔板垂直的擋邊，隔板與轉運支架圍合形成用于放置焊接件的容置空間。

上述半導體焊接件周轉治具，通過將焊接件分別放在各個隔板與轉運支架圍合形成的容置空間內，使得焊接件在轉運過程中上下左右以及前后方向都被限制運動且分隔開，從而不會出現相鄰焊接件相互移動卡住、芯片損傷的狀況。

安裝槽頂部遠離連接板一側設有凹槽，以使安裝槽與外界連通，隔板厚度小于安裝槽的高度，隔板兩端通過凹槽置于安裝槽內。

凹槽遠離連接板一側設有導向斜面，以使隔板容易進入安裝槽內。

安裝槽的寬度小于隔板的寬度，安裝槽底部靠近連接板一側向內凹陷形成容置部，容置部和安裝槽底部配合用于容置隔板。

安裝槽底部遠離連接板一側向內凹陷形成卡接部，隔板置于安裝槽底部后，向卡接部移動，以使卡接部和容置部限制隔板兩側高度方向移動。

隔板相鄰擋邊兩側向外延伸有限位邊，限位邊與隔板垂直且方向與擋邊方向相反，限位邊與擋板配合，用于限制隔板前后移動。

隔板上設有圓弧槽，圓弧槽位于隔板設有擋邊一側中段。

連接板頂部設有橢圓槽。